Partnerschaftlich zum Erfolg.

Microverguss

2-Komponentiger Microverguss

Das Vergießen von Bauteilen gewinnt in Bereichen wie Automotive und Weiße Ware zunehmend an Bedeutung. Das flexieble Dosiersystem Dos.Flex ermöglicht Dosieranwendungen in großen Mengen für die Elektronikindustrie, ebenso wie äußerst komplexen Anforderungen in sensiblen Systemen.

Der 2-Komponentige Microverguss ist eines der Spezialgebiete der Dos.Flex Anlage. Das Vergießen, Kleben, Dichten und Beschichten von 2 Materialien ermöglicht mit der Excenterschneckenpumpe volumengenaues Dosieren im µ-Bereich. Mit dieser Technologie setzen die Dosierpumpen hochpräzise Punkt-, endlos- und Mengendosierungen – hierbei wird eine hohe Präzision der Mischverhältnisse garantiert. Die Parameter und die Mischverhältnisse können exakt eingestellt werden und ermöglichen eine dynami-sche Geschwindigkeitsänderung. Über separate Steuereinheiten können die Materialparameter eingefahren werden. Der Druck jeder einzelnen Komponente wird dabei kontinuierlich überwacht und gibt Aufschluss über die Qualität des Prozesses.
 

1-Komponentiger Bereich

Im 1-Komponentigen Bereich kann die Dos.Flex Hotmelt Materialen verarbeiten. Anwendungsspezifische Vorteile weist Hotmelt Moulding bei besonders empfindlichen Bauteilen wie z.B. Leiterplatten auf. Gegenüber dem 2K-Verguss kann bei diesem Niederdruckverguss eine wesentlich geringere Zykluszeit erzielt werden.